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国内封测厂的新目标

时间:2021-01-18 11:24 点击次数:
 
众所周知,在我国集成电路产业链中,封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,资本也更加向封测产业倾斜。国内一线梯队的封测厂不仅通过资本市场募集资金增加生产线、进行技术和产品的升级改造以提升产品产能、质量和技术水平,还通过收购兼并的方式实现了产能的大幅提升和技术的升级迭代;同时也有一些封测厂紧跟其后,借力科创板不断壮硕自己;还有一些“小而美”的第三方封测厂也在寻找发展良机。我国半导体封装测试市场的一片“暖意”让众多企业在该领域纷纷发力,那么他们都有哪些新目标新规划呢?
 

国内封测厂商情况一览

 

 
集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新快的特点,规模及资本优势至关。随着近年来同行业公司通过并购整合、资本运作不断扩大生产规模,封测行业集中度显著提升。这从国内前十大封测厂商的营收中可以体现的淋漓尽致。
 
2019年前十大中国内资封装测试代工排名一览(图源:芯思想)
 
从前十大封测厂2019年的营收来看,排在前三位的长电科技、通富微电以及华天科技的营收远远超过第四名以后的企业,整体来看,我国本土封测除了这三大厂商外,规模都偏小。可以看到后5名的营收都相对较少,体量在几亿元人民币左右。
 
不过,当前国内主要封测厂商已日渐掌握先进封装的主要技术,能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业竞争。随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展,市场需求不断扩大,更利于国内封测厂商的进一步延伸布局。
 
根据Accenture预计,到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元,为国内封装企业提供良好的发展机会。汽车电子应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时,在国家积极引导的作用下,业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。前瞻预计,到2023年,汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。
 
摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展,封装行业也需要新的技术来支持新的封装需求,如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术以及内存封装技术等将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。
 
虽然我国封装测试产业取得了一定进展,在国际也都有一席之地,但是从全球范围看,我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。为此,各大封测厂尤其长电科技等封测厂商也正在向更高阶的封装工艺、更强的产能上迈进。
 

向高端进军的头部OSAT厂商们

 

首先要说下什么是OSAT?OSAT,全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,字面意思就是「外包半导体(产品)封装和测试」,是为一些Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节。
 
国内OSAT代表性厂商主要包括长电科技、通富微电、华天科技以及晶方科技。长电科技为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业,根据拓璞产业研究院统计,2020年一季度长电科技在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%;2019年,通富微电实现营业总收入82.67亿元,同比增长14.45%,连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六。华天科技2019年销售收入为81亿元,排在中国大陆封测业第三位。
 
由于封装测试行业具有客户黏性大的特点,企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务。近年来,借力资本市场,长电科技、通富微电、华天科技等国内上市公司取得了快速发展。尽管目前内资封装测试企业在先进封装技术上销售占比还比较低,但已取得了实质性突破,逐步缩小了与外资厂商之间的技术差距,极大地带动了我国封装测试行业的发展。
 
长电科技2015年收购星科金朋后,吸收了一批国际化专业人才,公司也拥有如Fan-out、双面封装SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封装技术能力。而且这几年长电科技业务快速增长,公司的封装产品已获得欧洲、北美等地区国际一流公司的认可,半导体凸块产品已应用在国际TOP10手机厂商的产品中。
 
2020年8月,长电科技发布的预案中指出,非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元,主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。其中,年产36亿项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。年产100亿项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。
 
 
根据Yole预测,到2023年,射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元,复合增长率为11.3%。面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇,长电聚焦于高密度封装领域,通过上述两个募投项目的实施,长电科技能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求,进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。
 
排在第二的通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,并与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势。同时在技术层面,公司下属企业通富超威苏州成为国家高端处理器封测基地,打破了国外垄断,填补了我国在CPU、GPU封测领域的空白。
 
2020年11月24日,通富微电发布公告称,公司审议通过了《关于签订<募集资金三方监管协议>的议案》,募集资金总额为人民币32.7亿元。据公告信息显示,此次募集资金主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目